小而美的粘贴 ——德莎XPU交联聚氨酯胶带解决方案

作为消费电子市场中结构性粘贴方案的市场领导者，德莎努力扩大胶带产品和解决方案的覆盖范围。当普通的PSA由于粘贴强度有限而无法使用时，您会多一种选择：德莎XPU交联聚氨酯胶带。

tesa® XPU 5870x / 870x系列，是针对智能手机、平板电脑、智能手表中的大面积粘贴，且固化后需要具有高弹性的应用而研发，这种弹性可有效减薄堆叠厚度，为不同膨胀系数的板材提供了应力消散，使得整体结构不变形、不弯曲，同时具有出色的抗冲击性，在杜邦测试中有优异的表现。

该系列有黑色和透明两种颜色，厚度范围：25µm~200µm可选。它还可以为超薄板材（如：触控板的电容性应用）提供更高强度，从而对其进行补强，使之更耐用，也因此可以实现“更薄”。