Bond & Detach® 易拉胶解决方案

Bond & Detach® 易拉胶解决方案，对元器件的永久固定应用进行了革新，实现元器件可靠固定的同时，同时在维修或回收时可轻松移除无残胶，优化了产品的可重工性。

Bond & Detach® 是一种特殊的粘合剂技术，用于高性能要求的粘贴应用，拉伸即可快速移除且无残胶。德莎研发的独特专利技术，为电子设备从生产到整个使用周期中，提供便捷安全的可重工性。此外，Bond & Detach® 易拉胶全系列产品均有优秀的抗冲击性和高粘贴强度，即使对低表面能材料也具有良好的粘贴性能。

704xx/703xx/706xx系列是为要求高粘贴强度，并具有可重工性的应用而设计，在整个Bond＆Detach® 产品系列中，具有最佳粘性，有多种厚度和不同颜色供选。黑色706xx系列还具有良好的遮光性。

除了通用的易拉胶特性，特殊抗震胶系的672xx系列提供了更优的抗冲击性。同时，可拉伸PU基材也提升了该系列的可移除性。

德莎在现有技术的基础上，升级开发了高抗冲击/高初粘易拉胶 770xx/648xx系列。特殊设计的基材提升了抗撕性，降低了胶带移除力，从而进一步提高这些产品的可移除性。