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对智能卡制造商来说,将芯片模块永久固定在卡槽内,对确保智能卡的正常使用至关重要。我们为接触式卡的封装工艺提供全系列tesa HAF®产品,该系列热反应产品对各种不同基材均具有较高的粘接力。
双界面卡(DI卡)市场正在蓬勃发展,尤其是支付卡和身份识别卡。DI卡要求天线与芯片模块间有可靠的连接。对于DI卡的封装工艺,我们提供了tesa® ACF 8414,这是一款可用于通用封装线的各向异性导电热熔粘接薄膜,模块封装以及芯片与天线导通可同步完成,如同封装接触式卡一样简单(无需额外投资)。
为满足当今的个人和商业需求,每天都会生产出各种各样的卡:银行卡、身份识别卡、礼品卡等。其中20%的卡被粘附到信纸上,邮寄给终端客户。我们为这种邮寄粘接提供了德莎全系列可移除标签式胶带和卷料的卡片标签解决方案,用于将卡片粘附在信件上。
德莎卡片标签产品优势: