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智能卡
从芯片粘接到卡片粘附——我们为智能卡行业提供可靠的粘接解决方案。
接触式卡
接触式卡
对智能卡制造商来说，将芯片模块永久固定在卡槽内，对确保智能卡的正常使用至关重要。我们为接触式卡的封装工艺提供全系列tesa HAF®产品，该系列热反应产品对各种不同基材均具有较高的粘接力。
tesa® HAF产品的优势：
- 长期可靠的芯片粘接技术
- 适用于PVC、ABS、PET和PC基材
- 对所有通用封装线均易于操作
双界面卡
双界面卡
双界面卡（DI卡）市场正在蓬勃发展，尤其是支付卡和身份识别卡。DI卡要求天线与芯片模块间有可靠的连接。对于DI卡的封装工艺，我们提供了tesa® ACF 8414，这是一款可用于通用封装线的各向异性导电热熔粘接薄膜，模块封装以及芯片与天线导通可同步完成，如同封装接触式卡一样简单（无需额外投资）。
使用tesa® ACF 8414的优势：
- 同步完成芯片粘接与导电，且持久可靠
- 适用于PVC、ABS、PET和PC基材
- 对各种常见封装线均易于操作（无需投资购买DI卡专业设备）
卡片粘附解决方案
卡片粘附
为满足当今的个人和商业需求，每天都会生产出各种各样的卡：银行卡、身份识别卡、礼品卡等。其中20%的卡被粘附到信纸上，邮寄给终端客户。我们为这种邮寄粘接提供了德莎全系列可移除标签式胶带和卷料的卡片标签解决方案，用于将卡片粘附在信件上。
德莎卡片标签产品优势：
- 将有压纹的卡片牢固粘接在信纸上
- 为领先机械制造商提供高度定制解决方案
- 卡片易于取下，且不会损坏和无残胶
- 离型纸品质优异，生产调试时间短
- 采用均匀的紫外荧光颜料检测，生产流程得到可靠控制
- 可自动/人工操作
