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“轻量化设计”客户短短5个字,德莎产品经理听到的却是?
轻便舒适可穿戴、耐用防水高可靠、多种类粘接表面……
市场
智能穿戴、虚拟现实、折叠屏……新型消费电子不断涌现,许多都离不开一个核心的设计理念:“轻量化设计”。虽表现为“轻”,但其内涵却远不止于此,会直接影响材料的选择。
“轻量化设计”不止于轻
对电子产品设计而言,轻量化设计不仅仅是简单地减轻产品重量,还需要确保产品的性能和功能不受损,这可表现为电子元器件的高度集成,即尺寸更小但性能更强。此外,轻量化设计也追求更好的能源利用率、更高的生产效率、更少的环境影响等。
因此,当客户提到自己的电子产品强调“轻量化设计”时,德莎产品专家解读出的可不只是这短短几个字,而是一系列形象而具体的胶带应用需求。例如:
- 粘接对象:强调轻量化设计的手持终端或可穿戴设备,往往使用多种不同材料,且可能包含曲面或其他异形设计,要求胶带对不同形态、不同材质的粘接表面都有良好的服帖性。
- 粘接面积:由于设备精巧,往往只有狭小的粘接面积,对模切精度要求高。
- 粘接性能:由于设备的使用场景丰富多变,为此不仅要在狭小面积上具有高粘接力,还要能够适应不同环境条件,具有高可靠性,能抗跌落、高防水。如此,才能保障各零部件的可靠固定,确保轻量化电子产品的稳定表现。
tesa® 6208x高服帖更可靠,“轻量化设计”理想选择
不难发现,“轻量化设计”使粘接条件变得更加严苛也更多样化,但这可难不倒德莎产品专家们~ tesa® 6208x 双面PE泡棉胶带正是我们可以满足轻量化设计的理想粘接方案之一。
tesa® 6208x采用丙烯酸胶粘剂与柔韧的PE泡棉基材,是一款高服帖性的双面胶带。该系列具有卓越的间隙填补能力,可以充分浸润不平整或粗糙表面,支持曲面设计。这就非常适合于智能手机、智能穿戴、VR/AR等材质多样且含曲面设计的电子设备。
tesa® 6208x间隙填补测试
测试方法:
通过在PC板材上增加突起,模仿不平整的被粘物表面。
胶带贴合后,通过设备检测,识别贴合区域与因高度差而形成的未贴合区域。
从而计算出贴合区域的面积占比,以此反应胶带的服帖性。
实验表明:
在施加足够压力的情况,tesa® 6208x 能够有效填补断差,充分浸润贴合表面
同时,tesa® 6208x也具有高剪切力、高推出力与出色的防水密封性能,能够应对跌落、遇水等情况,在保障电子元器件可靠粘接的同时,更可满足电子设备多样化的使用场景。此外,tesa® 6208x在严苛环境下也具有高可靠性,并兼具高耐久性的特点,能提升电子设备在不同环境中的稳定性和耐久性,延长设备寿命。这也符合“轻量化设计”追求可持续性的特点。
应用广泛,更提高设计效率
可靠且丰富的特性使得tesa® 6208x能够满足多种粘接应用,如:显示屏底粘接、镜头粘接、电池固定、后盖固定、其他零部件或装饰件的粘接与固定等。这一广泛的适用性不仅有利于手机、平板、笔电等常见电子设备的迭代升级,也能帮助产品设计师降低量产焦虑,自由打造下一代的新型消费电子。